近日，以“共贏行業(yè)智能化”為主題的第九屆華為全聯接大會在上海隆重召開。作為全國教育信息化領軍企業(yè)，鴻合科技受邀亮相本屆大會并發(fā)布教育AI新品——未來教室解決方案。

人工智能技術正在滲透并重塑著教育領域?！吨袊腔劢逃l(fā)展報告（2023）》明確指出“生成式人工智能的教育應用前景廣闊，助力實現大規(guī)模個性化學習” “教師與人工智能共存、共教、共學”。教育部啟動“數字教育集成化、智能化、國際化專項行動”，發(fā)布四項行動助推人工智能賦能教育，旨在用人工智能推動教與學融合應用。

在此背景下，鴻合科技基于昇騰人工智能技術，聯合在教育創(chuàng)新融合應用方面發(fā)布多項成果。在今年上半年的中國教育裝備展上，鴻合科技就與昇騰AI聯合發(fā)布了AI算力引擎——鴻華，以及為行業(yè)貫穿“課前備課－課中授課－課后教研”全環(huán)節(jié)的鴻合科技－昇騰AI課堂分析應用聯合解決方案。在此基礎上，本次更是針對“量化難，效率低，經驗少，體驗差”這四大典型教育教學痛點隆重推出了教育AI新品——未來教室解決方案。

未來教室方案通過采集教學過程中的音視頻數據，結合教學行為大模型、多模態(tài)算法及昇騰強算力硬件，實現高效精準的教學分析；讓教育應用端、AI算力端、教室場景端的智慧互聯，貫穿智慧教育全生命周期，綜合實現統(tǒng)一門戶、簡化設備、集控管理、智慧教學、智能教評等教學功能。

未來，人工智能與教育的融合將更加深入，教育數字化高質量發(fā)展的步伐將愈發(fā)穩(wěn)健。鴻合科技與昇騰將共創(chuàng)更先進的教育AI新品，積極推動人工智能與教育形態(tài)的創(chuàng)新融合，立足教育質量、教育公平、教育創(chuàng)新等多元化方向，全方位助力教育數字化高質量發(fā)展。

 

 

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